Todo lo que debe saber sobre LGA 3647 [Administrador de particiones]

Resumen :

Lea el siguiente contenido para tener una comprensión completa de LGA 3647 y la información relacionada con él. Obtenga más información en Página web del administrador de particiones de MiniTool .

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• ¿Qué significa LGA 3647?
• Subversiones LGA 3647
• Lista de CPU LGA 3647
• Placas base LGA 3647
• Comentarios del usuario

¿Qué significa LGA 3647?

En situaciones habituales, LGA 3647, también llamado Socket P, se refiere a un tipo de zócalo de CPU que es compatible con ciertos procesadores Intel, incluidos Intel Xeon Phi 72x0 (Knights Landing), Intel Xeon Phi 72x5 (Knights Mill), Intel Skylake-SP , microprocesadores Intel Cascade Lake-SP/AP e Intel Cascade Lake-W.

Este tipo de zócalos adopta factores de forma de chip Flip-chip land grid array (FCLGA) y tiene 3647 pines o contactos para contactar con la parte inferior de los procesadores. El zócalo LGA 3647 utiliza Intel Ultra Path Interconnect (UPI) como reemplazo de QuickPath Interconnect (QPI) y la interfaz de medios directos (DMI) 3.0 que sirven como sus protocolos de bus frontal (FBS). Las dimensiones de sus procesadores compatibles son 76,0 mm x 56,5 mm.

El zócalo LGA-3647 admite un controlador de memoria de 6 canales, velocidad de datos doble 4 memoria dinámica sincrónica de acceso aleatorio (DDR4 SDRAM ), y memoria 3D XPoint no volátil DIMM s. Utiliza la interconexión 100G Omni-Path y un nuevo mecanismo de montaje que no usa una palanca para asegurarlo en la placa base, en lugar de estar asegurado por la presión del enfriador de la CPU.

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Subversiones LGA 3647

Hay 2 variantes de tomas Land Grid Array 3647, LGA 3647-0 (toma P0) y LGA 3647-1 (toma P1). Son diferentes en varios aspectos, incluido el mecanismo de carga independiente (ILM), el marco del soporte del paquete del procesador (cuadrado frente a estrecho) que impide el montaje de los disipadores térmicos para otras versiones de socket.

Consejo: El ave nocturna es un Enfriador LGA 3647 que está especialmente diseñado para Zócalo de CPU Intel LGA 3647 viene con marcos de soporte cuadrados y angostos.

Respectivamente, la versión LGA 3647-0 se utiliza para los procesadores Intel Skylake-SP e Intel Cascade Lake-SP/AP, mientras que la versión LGA 3647-1 se aplica a los procesadores Intel Xeon Phi x200.

Lista de CPU LGA 3647

Serie Intel Xeon Phi 72x0 (Aterrizaje de Caballeros)

• Intel Xeon Phi 7210
• Intel Xeon Phi 7210F
• Intel Xeon Phi 7230
• Intel Xeon Phi 7230F
• Intel Xeon Phi 7250
• Intel Xeon Phi 7250F
• Intel Xeon Phi 7290
• Intel Xeon Phi 7290F

Serie Intel Xeon Phi 72x5 (Molino de caballeros)

• Intel Xeon Phi 7235
• Intel Xeon Phi 7285
• Intel Xeon Phi 7295

Intel Skylake-SP

• Intel Xeon Bronce: 3104 y 3106
• Intel Xeon Plata 41xx
• Intel Xeon Oro: 51xx, 61xx
• Intel Xeon Platino 81xx

Intel Cascade Lake-SP/AP

• Intel Xeon Platino 82xx
• Intel Xeon Oro: 62xx, 52xx
• Intel Xeon Plata 42xx
• Intel Xeon Bronce: 3206R y 3204
• Intel Xeon W-32xx

Placas base LGA 3647

Lo siguiente le presentará 3 placas base populares de zócalo LGA 3647.

#1 GIGABYTE W42G-P08R (rev. 1.0)

Esta es una placa base dual-socket p (LGA-3647) que admite la primera y segunda generación de procesadores escalables Intel Xeon. tiene 12 x DDR4 RDIMM/LRDIMM con 6 canales y hasta 1,5 TB de capacidad. La placa del sistema está equipada con 8 bahías HDD intercambiables en caliente de 3,5, Aspeed AST25 BMC, doble Intel Server GbE LAN, así como redundancia 1+1 de 2000 W. fuente de alimentación .

#2 SUPERMICRO MBD-X11SPM-F-O Placa base de servidor Micro ATX

Esta placa viene de Supermicro y es de micro ATX Talla. Adopta un solo zócalo de CPU LGA 3647, admite procesadores escalables Intel Xeon, chipset Intel C621 y CPU TDP 165W. Admite hasta 768 GB ECC 3DS LRDIMM, DDR4-2666 MHz, 6 ranuras DDR4 de 288 pines, 2 ranuras de expansión PCI Express 3.0 x 16, 12 ranuras sata 6,0 Gb/s, así como 5 x USB 3.0.

#3 Placa base para servidor AsRock Rack EPC621D4I-2M Mini-ITX

Este tipo de placa base es de Mini-ITX tamaño y es especial para equipos servidor. Admite procesadores escalables Intel Xeon, 4 ranuras SO-DIMM DDR4 (4 canales), 7 SATA 3.0, 1 PCIe 3.0 x 16 y 2 x GLAN de Intel integrado MAC X722 + Marvell 88E1514.